From November 06, 2024 until November 08, 2024
“全球电路板组装解决方案”+“半导体制造技术”。 “PCBA和IC封装”。 2024年半导体封装技术展IC Packaging Fair(ICPF)。电子制造自动化装配解决方案。 NEPCON ASIA 2024年关键人物。2024年IC封装展。展会亮点。 NEPCON ASIA 参展商。 NEPCON ASIA 参展商特色专区。同期展览。
连接电子元器件、PCBA工艺、智能制造服务、先进封装等电子跨境制造产业链。
深圳国际会展中心(深圳国际会展中心)。
NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造商,展示PCBA、智能工厂、半导体封装、测试、汽车制造等跨行业先进生产解决方案,促进行业上下游业务合作,提升全球竞争力对于电子制造商。
NEPCON2024是一个创新概念“PCBA&IC封装”,将汇聚1,200家展商和品牌,展示与PCBA工艺和智能制造相关的国内外新型设备、先进技术解决方案以及电子元器件。 EMS 服务以及半导体测试和封装也将成为特色。该展览与同一时期的多个展览相关。这将为消费电子、家电、工业控制等领域的业务带来跨境机遇。它还包括汽车、触摸显示、新能源、医疗设备、光电等。