NEPCON Азія

NEPCON АЗІЯ | Виставка електронного виробництва | Процес PCBA, інтелектуальне виробництво, послуги EMS, розширене пакувальне шоу

«Глобальні рішення для зборки друкованих плат» + «Технологія виробництва напівпровідників». "PCBA & IC Packaging". 2024 Semiconductor Packaging Technology ExhibitionIC Packaging Fair (ICPF). Електронне рішення для автоматизації виробництва. Ключові показники NEPCON ASIA 2024. Ярмарок упаковки IC 2024. Основні моменти виставки. Учасники виставки NEPCON ASIA. Рекомендована зона експонента NEPCON ASIA. Одночасні виставки.

Підключення електронних компонентів, процесів PCBA, інтелектуальних виробничих послуг, вдосконаленого пакування та інших транскордонних електронних виробничих ланцюгів.

Всесвітній виставковий та конференц-центр Шеньчженя (Shenzhen World).

NEPCON ASIA об’єднує азіатських виробників електроніки, щоб продемонструвати передові виробничі рішення в різних галузях, таких як PCBA, розумні фабрики, упаковка напівпровідників, тестування, виробництво автомобілів тощо. Для сприяння діловому співробітництву в промисловості, щоб підвищити глобальну конкурентоспроможність для виробників електроніки.

NEPCON2024 — це інноваційна концепція «упаковки PCBA та IC», яка об’єднає 1,200 експонентів і бренд, щоб продемонструвати нове вітчизняне або міжнародне обладнання, передові технологічні рішення та електронні компоненти, пов’язані з процесами PCBA та інтелектуальним виробництвом. Також будуть представлені послуги EMS, тестування та упаковка напівпровідників. Виставка пов’язана з кількома виставками в той самий період часу. Це принесе транскордонні можливості для бізнесу в споживчій електроніці, побутовій техніці та промисловому контролі. Сюди також входять автомобільна техніка, сенсорні дисплеї, нова енергія, медичне обладнання, оптоелектроніка тощо.