เนปคอนเอเชีย

เนปคอนเอเชีย | นิทรรศการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ | กระบวนการ PCBA, การผลิตอัจฉริยะ, บริการ EMS, การแสดงบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

"โซลูชันการประกอบแผงวงจรระดับโลก" + "เทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์" "บรรจุภัณฑ์ PCBA และ IC" นิทรรศการเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ปี 2024IC Packaging Fair (ICPF) โซลูชันการประกอบระบบอัตโนมัติในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ งานแสดงตัวเลขสำคัญของ NEPCON ASIA ปี 2024 งานบรรจุ IC ปี 2024 ไฮไลท์นิทรรศการ ผู้แสดงสินค้าเนปคอน เอเชีย พื้นที่แนะนำของผู้แสดงสินค้า NEPCON ASIA นิทรรศการที่เกิดขึ้นพร้อมกัน

การเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการ PCBA บริการการผลิตอัจฉริยะ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และห่วงโซ่อุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ข้ามพรมแดนอื่นๆ

ศูนย์นิทรรศการและการประชุมโลกเซินเจิ้น (โลกเซินเจิ้น)

NEPCON ASIA รวบรวมผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของเอเชียเพื่อแสดงโซลูชันการผลิตขั้นสูงในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น PCBA โรงงานอัจฉริยะ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ การทดสอบ การผลิตยานยนต์ ฯลฯ เพื่อส่งเสริมความร่วมมือทางธุรกิจต้นน้ำและปลายน้ำในอุตสาหกรรม เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันระดับโลก สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

NEPCON2024 เป็นแนวคิดนวัตกรรม "บรรจุภัณฑ์ PCBA และ IC" ซึ่งจะรวบรวมผู้แสดงสินค้าและแบรนด์ 1,200 รายมารวมตัวกันเพื่อจัดแสดงอุปกรณ์ใหม่ในประเทศหรือต่างประเทศ โซลูชันเทคโนโลยีขั้นสูง และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการ PCBA และการผลิตอัจฉริยะ นอกจากนี้ยังมีบริการ EMS และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุภัณฑ์อีกด้วย การแสดงเชื่อมโยงกับนิทรรศการหลายรายการในช่วงเวลาเดียวกัน สิ่งนี้จะนำโอกาสข้ามพรมแดนมาสู่ธุรกิจในด้านเครื่องใช้ไฟฟ้า เครื่องใช้ในบ้าน และการควบคุมอุตสาหกรรม นอกจากนี้ยังรวมถึงยานยนต์ จอสัมผัส พลังงานใหม่ อุปกรณ์ทางการแพทย์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และอื่นๆ อีกมากมาย