Conferência SiP China 2024
半导体先进封装展 |
Este abrangente encontro anual reúne excelente design de sistema eletrônico e especialização em embalagem de SiP, e inclui testes de montagem de empresas de design de semicondutores OSAT, EMS, OEM, IDM, sem wafer, fundições de wafer e fornecedores de materiais e equipamentos.
A chegada das tecnologias 5G e inteligência artificial (AI) está tendo um enorme impacto nas redes sem fio, Internet das coisas, automação e veículos conectados, cidades inteligentes automatizadas, estações rádio base, armazenamento de dados, computação e redes. em tecnologias de empacotamento em nível de sistema que ajudam a reduzir o custo da integração de componentes eletrônicos em pequenos pacotes SiP.
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Shenzhen - Centro de Convenções e Exposições de Shenzhen, Guangdong, China Shenzhen - Centro de Convenções e Exposições de Shenzhen, Guangdong, China
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