NEPCON Asia

NEPCON AZJA | Wystawa produkcji elektronicznej | Proces PCBA, inteligentna produkcja, usługi EMS, pokaz zaawansowanych opakowań

„Globalne rozwiązania w zakresie montażu płytek drukowanych” + „Technologia produkcji półprzewodników”. „Opakowanie PCBA i układów scalonych”. Wystawa technologii pakowania półprzewodników 2024 Targi Opakowań IC (ICPF). Rozwiązanie do montażu elektroniki w automatyzacji produkcji. NEPCON ASIA Kluczowe dane 2024. Targi IC Packing 2024. Najważniejsze wydarzenia z wystawy. Wystawcy NEPCON ASIA. Obszar polecany dla wystawców NEPCON ASIA. Wystawy równoległe.

Łączenie komponentów elektronicznych, procesów PCBA, inteligentnych usług produkcyjnych, zaawansowanych opakowań i innych transgranicznych łańcuchów przemysłu elektronicznego.

Światowe Centrum Wystawowo-Kongresowe w Shenzhen (Świat Shenzhen).

NEPCON ASIA skupia azjatyckich producentów elektroniki, aby zaprezentować zaawansowane rozwiązania produkcyjne w różnych branżach, takich jak PCBA, inteligentne fabryki, opakowania półprzewodników, testowanie, produkcja samochodów itp. Promowanie współpracy biznesowej na wyższym i niższym szczeblu w branży, aby zwiększyć globalną konkurencyjność dla producentów elektroniki.

NEPCON2024 to innowacyjna koncepcja „opakowania PCBA i IC”, która zgromadzi 1,200 wystawców i marki, aby zaprezentować nowy sprzęt krajowy lub międzynarodowy, zaawansowane rozwiązania technologiczne i komponenty elektroniczne związane z procesami PCBA i inteligentną produkcją. Nie zabraknie również usług EMS oraz testowania i pakowania półprzewodników. Wystawa jest powiązana z wieloma wystawami odbywającymi się w tym samym okresie. Stworzy to transgraniczne możliwości dla przedsiębiorstw z branży elektroniki użytkowej, sprzętu AGD i kontroli przemysłowej. Obejmuje również motoryzację, wyświetlacze dotykowe, nową energię, sprzęt medyczny, optoelektronikę i nie tylko.