NEPCON Azië

NEPCON AZIË | Elektronische productietentoonstelling | PCBA-proces, intelligente productie, EMS-diensten, geavanceerde verpakkingsshow

"Wereldwijde oplossingen voor de assemblage van printplaten" + "Halfgeleiderproductietechnologie". "PCBA & IC-verpakking". Tentoonstelling van halfgeleiderverpakkingstechnologie 2024IC Packaging Fair (ICPF). Assemblageoplossing voor elektronische productieautomatisering. NEPCON ASIA Belangrijke cijfers 2024. 2024 IC-verpakkingsbeurs. Hoogtepunten van de tentoonstelling. NEPCON AZIË Exposanten. NEPCON ASIA Exposant aanbevolen gebied. Gelijktijdige tentoonstellingen.

Het verbinden van elektronische componenten, PCBA-processen, intelligente productieservices, geavanceerde verpakkingen en andere elektronische grensoverschrijdende productieketens.

Shenzhen Wereldtentoonstelling- en congrescentrum (Shenzhen Wereld).

NEPCON ASIA brengt Aziatische elektronicafabrikanten samen om te pronken met geavanceerde productieoplossingen in verschillende sectoren, zoals PCBA's, slimme fabrieken, halfgeleiderverpakkingen, testen, automobielproductie, enz. Om de stroomopwaartse en stroomafwaartse zakelijke samenwerking in de industrie te bevorderen, om het wereldwijde concurrentievermogen te verbeteren voor elektronicafabrikanten.

NEPCON2024 is een innovatief concept "PCBA & IC-verpakking", dat 1,200 exposanten en merken samen zal brengen om nieuwe binnenlandse of internationale apparatuur, geavanceerde technologische oplossingen en elektronische componenten gerelateerd aan PCBA-processen en slimme productie te demonstreren. EMS-diensten en het testen en verpakken van halfgeleiders zullen ook aan bod komen. De show is gekoppeld aan meerdere tentoonstellingen in dezelfde periode. Dit zal grensoverschrijdende kansen bieden voor het bedrijfsleven op het gebied van consumentenelektronica, huishoudelijke apparaten en industriële controle. Het omvat ook de automobielsector, aanraakschermen, nieuwe energie, medische apparatuur, opto-elektronica en meer.