NEPCON Asia

NEPCON ASIA | Pameran Pembuatan Elektronik | Proses PCBA, pembuatan pintar, perkhidmatan EMS, pameran pembungkusan lanjutan

"Penyelesaian pemasangan papan litar global" + "Teknologi pembuatan semikonduktor". "Pembungkusan PCBA & IC". 2024 Pameran Teknologi Pembungkusan SemikonduktorIC Packaging Fair (ICPF). Penyelesaian pemasangan automasi pembuatan elektronik. Tokoh Utama NEPCON ASIA 2024. Pameran Pembungkusan IC 2024. Sorotan Pameran. Pempamer NEPCON ASIA. Kawasan Pilihan Pempamer NEPCON ASIA. Pameran Serentak.

Menyambung komponen elektronik, proses PCBA, perkhidmatan pembuatan pintar, pembungkusan termaju dan rantaian industri pembuatan rentas sempadan elektronik yang lain.

Pusat Pameran & Konvensyen Dunia Shenzhen (Shenzhen World).

NEPCON ASIA menghimpunkan pengeluar elektronik Asia untuk mempamerkan penyelesaian pengeluaran termaju merentas industri, seperti PCBA, kilang pintar, pembungkusan semikonduktor, ujian, pembuatan automotif, dll. Untuk menggalakkan kerjasama perniagaan huluan dan hiliran dalam industri, untuk meningkatkan daya saing global untuk pengeluar elektronik.

NEPCON2024 ialah konsep inovatif "Pembungkusan PCBA & IC", yang akan membawa 1,200 peserta pameran dan jenama bersama-sama untuk mempamerkan peralatan domestik atau antarabangsa baharu, penyelesaian teknologi termaju dan komponen elektronik yang berkaitan dengan proses PCBA dan pembuatan pintar. Perkhidmatan EMS dan ujian dan pembungkusan semikonduktor juga akan dipaparkan. Pertunjukan ini dikaitkan dengan beberapa pameran dalam tempoh masa yang sama. Ini akan membawa peluang rentas sempadan untuk perniagaan dalam elektronik pengguna, peralatan rumah dan kawalan industri. Ia juga termasuk automotif, paparan sentuh, tenaga baharu, peralatan perubatan, optoelektronik dan banyak lagi.