enarfrdehiitjakoptes

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2025

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
From January 22, 2025 until January 24, 2025
Koto – Tokyo Big Sight, Tokijas, Japonija
(Prieš dalyvaudami dar kartą patikrinkite datas ir vietą oficialioje svetainėje toliau.)

IPT – IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Pirmaujanti Azijos paroda, skirta IC galutiniam gamybai, renkanti pažangią įrangą, medžiagas ir paslaugas. Konferencijos komiteto nariai. Jei turite klausimų, susisiekite su mumis.

Šie pramonės lyderiai suplanavo Techninės konferencijos sesijos programą. (6 m. vasario 2024 d. garbės raštai praleisti).

Organizatorius: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN parodos vadyba.

TEL: +81 3 6739 4102El. paštas: Parodai>>[el. paštas apsaugotas] / Lankymams>> [apsaugotas el. paštas].

Šie skaičiai yra apytiksliai. Šie skaičiai gali skirtis nuo parodoje pateiktų.

Hitai: 5526

Registruokitės bilietams ar kasoms

Prašome užsiregistruoti oficialioje IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO svetainėje

Vietos žemėlapis ir viešbučiai aplinkui

Koto – Tokyo Big Sight, Tokijas, Japonija Koto – Tokyo Big Sight, Tokijas, Japonija


komentarai

800 Liko simboliai