ネプコンアジア

ネプコンアジア | 電子ものづくり展 | PCBAプロセス、インテリジェント製造、EMSサービス、先進的なパッケージングショー

「グローバル基板実装ソリューション」＋「半導体製造技術」。 「PCBAおよびICパッケージング」。 2024年半導体実装技術展ICパッケージングフェア（ICPF）。電子製造自動化組立ソリューション。 NEPCON ASIA 2024 年主要業績予想。2024 年 IC 梱包フェア。展示会のハイライト。ネプコンアジア出展者。 NEPCON ASIA 出展者特集エリア。同時開催の展覧会。

電子部品、PCBA プロセス、インテリジェントな製造サービス、高度なパッケージング、およびその他の国境を越えた電子製造業界チェーンを接続します。

深セン世界展覧会 & コンベンション センター (深セン世界)。

NEPCON ASIA は、アジアのエレクトロニクス メーカーを一堂に集め、PCBA、スマート ファクトリー、半導体パッケージング、検査、自動車製造などの業界にわたる高度な生産ソリューションを披露します。業界の上流と下流のビジネス協力を促進し、世界的な競争力を強化することを目的としています。電機メーカー向け。

NEPCON2024は、「PCBA & ICパッケージング」という革新的なコンセプトで、1,200の出展者とブランドが一堂に会し、PCBAプロセスとスマートマニュファクチャリングに関連する国内外の新しい機器、先端技術ソリューション、電子部品を展示します。 EMS サービスや半導体のテストとパッケージングも取り上げられます。このショーは、同じ期間内の複数の展覧会と連動しています。これにより、家庭用電化製品、家電製品、産業用制御の分野で国境を越えたビジネスの機会がもたらされます。また、自動車、タッチディスプレイ、新エネルギー、医療機器、オプトエレクトロニクスなどが含まれます。