NEPCON Ázsia

NEPCON ÁZSIA | Elektronikai Gyártási Kiállítás | PCBA folyamat, intelligens gyártás, EMS szolgáltatások, fejlett csomagolási bemutató

"Globális áramköri kártya összeszerelési megoldások" + "Félvezető gyártási technológia". "PCBA és IC csomagolás". 2024 Semiconductor Packaging Technology Exhibition IC Packaging Fair (ICPF). Elektronikus gyártásautomatizálási összeszerelési megoldás. NEPCON ASIA Key Figures 2024. 2024 IC Packing Fair. A kiállítás fénypontjai. NEPCON ASIA Kiállítók. NEPCON ASIA kiállítói kiemelt terület. Egyidejű kiállítások.

Elektronikus alkatrészek, PCBA-folyamatok, intelligens gyártási szolgáltatások, fejlett csomagolások és más határokon átnyúló elektronikai gyártóipari láncok összekapcsolása.

Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen World).

A NEPCON ASIA összehozza Ázsia elektronikai gyártóit, hogy olyan fejlett gyártási megoldásokat mutassanak be az iparágakban, mint például a PCBA-k, az intelligens gyárak, a félvezető-csomagolás, a tesztelés, az autógyártás stb. elektronikai gyártók számára.

A NEPCON2024 egy innovatív "PCBA és IC csomagolás" koncepció, amely 1,200 kiállítót és márkát fog össze, hogy bemutasson új hazai vagy nemzetközi berendezéseket, fejlett technológiai megoldásokat, valamint a PCBA folyamatokhoz és az intelligens gyártáshoz kapcsolódó elektronikai alkatrészeket. Az EMS szolgáltatások és a félvezetők tesztelése és csomagolása is szerepelni fog. A kiállítás több kiállításhoz kapcsolódik ugyanabban az időszakban. Ez határokon átnyúló lehetőségeket teremt a fogyasztói elektronika, a háztartási készülékek és az ipari vezérlés területén. Ide tartozik még az autóipar, az érintőképernyők, az új energia, az orvosi berendezések, az optoelektronika és még sok más.