NEPCON Azija

NEPCON AZIJA | Izložba elektroničke proizvodnje | PCBA proces, inteligentna proizvodnja, EMS usluge, napredna emisija pakiranja

"Globalna rješenja za sklapanje tiskanih ploča" + "Tehnologija proizvodnje poluvodiča". "PCBA & IC pakiranje". 2024. Semiconductor Packaging Technology ExhibitionIC Packaging Fair (ICPF). Rješenje za sklapanje automatizacije elektroničke proizvodnje. NEPCON ASIA Ključne brojke 2024. 2024. Sajam IC pakiranja. Izdvajamo iz izložbe. NEPCON ASIA izlagači. Istaknuto područje za izlagače NEPCON ASIA. Istodobne izložbe.

Povezivanje elektroničkih komponenti, PCBA procesa, usluga inteligentne proizvodnje, naprednog pakiranja i drugih lanaca elektroničke prekogranične proizvodne industrije.

Svjetski izložbeni i kongresni centar Shenzhen (Shenzhen World).

NEPCON ASIA okuplja azijske proizvođače elektronike kako bi pokazali napredna proizvodna rješenja u raznim industrijama, kao što su PCBA, pametne tvornice, pakiranje poluvodiča, testiranje, proizvodnja automobila itd. Za promicanje poslovne suradnje uzvodno i nizvodno u industriji, kako bi se poboljšala globalna konkurentnost za proizvođače elektronike.

NEPCON2024 je inovativni koncept "PCBA & IC pakiranja", koji će okupiti 1,200 izlagača i brendova kako bi prikazali novu domaću ili međunarodnu opremu, napredna tehnološka rješenja i elektroničke komponente povezane s PCBA procesima i pametnom proizvodnjom. Također će biti predstavljene EMS usluge i testiranje i pakiranje poluvodiča. Izložba je povezana s više izložbi u istom vremenskom razdoblju. To će donijeti prekogranične prilike za poslovanje u potrošačkoj elektronici, kućanskim uređajima i industrijskoj kontroli. Također uključuje automobile, zaslone osjetljive na dodir, novu energiju, medicinsku opremu, optoelektroniku i još mnogo toga.