IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Veuillez vérifier les dates et le lieu sur le site officiel ci-dessous avant d'y assister.)
Catégories: Électrique et électronique, TI et technologie
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Salon leader en Asie pour la fabrication finale IC, rassemblant des équipements, des matériaux et des services de pointe. Membres du comité de conférence. Contactez-nous si vous avez des questions.
Les leaders de l'industrie suivants ont planifié le programme de la conférence technique. (Au 6 février 2024. Les titres honorifiques sont omis).
Organisateur : RX Japan Ltd. Direction du salon NEPCON JAPAN.
TEL : +81-3 6739 4102E-mail : Pour exposer>>[email protégé] / Pour visiter>> [email protégé].
Ces chiffres sont des estimations. Ces chiffres pourraient différer de ceux du salon réel.
Visites: 5567
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