بسته بندی الکترونیکی، راه حل های الکترومکانیکی و روز سه بعدی 3
بسته بندی الکترونیکی، راه حل های الکترومکانیکی و روز سه بعدی - رویدادهای فناوری جدید
بسته بندی الکترونیکی، راه حل های مکانیکی الکتریکی و روز سه بعدی. بسته بندی الکترونیکی، راه حل های مکانیکی الکتریکی و روز سه بعدی.
کنفرانس و نمایشگاه تجاری بسته بندی الکترونیک، راه حل های الکترومکانیکی و چاپ سه بعدی 3 بر ارائه راه حل هایی برای بسته بندی سیستم های الکترونیکی تمرکز می کند، نوآوری ها و راه حل ها را در زمینه های اتصال مادربردها، نوآوری ها و راه حل های سازگار با محیط زیست، بسته بندی وسایل نقلیه، به نمایش می گذارد. بسته بندی های تجاری و ارتشی، قفسه ها و کابینت ها برای کاربردهای ارتباطی و شرایط محیطی خاص، همچنین مواد بسته بندی، بست ها و راه حل های حذف حرارت و خنک کننده، در قفسه ها و بسته بندی، طراحی صنعتی، ابزارهای محتوا، شبیه سازی، تجزیه و تحلیل و تست محیط نوآوری، ماشینکاری قطعات فلزی و پلاستیکی، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری ماشینکاری، ماشینکاری، ماشینکاری، تجزیه و تحلیل، ارزیابی،،،،، ماشینکاری، و ماشینکاری، ماشینکاری، و خدمات استاندارد، ماشینکاری، و استانداردسازی، ماشینکاری، و، ماشینکاری، و،، ماشینکاری، و،،، و ،،،،،، و تست های محیطی،،،،، و،،،،، و،، این کنفرانس با حضور اساتید ارشد و مدعوین از صنعت و دانشگاه برگزار می شود که سخنرانی می کنند و نوآوری هایی را در بسته بندی ارائه می دهند. زمینه های مواد، پوشش و رنگ، راه حل های بسته بندی، فناوری های مدل سازی تولید و سرعت، حذف حرارت، خنک کننده، انطباق الکترومغناطیسی و EMI.
برای بلیط یا غرفه ثبت نام کنید
نقشه مکان و هتل های اطراف
تل آویو یافو - مرکز همایش تل آویو، منطقه تل آویو، اسرائیل تل آویو یافو - مرکز همایش تل آویو، منطقه تل آویو، اسرائیل
اشتراک