NEPCON Asia

NEPCON ASIA | Exposición de fabricación electrónica | Proceso PCBA, fabricación inteligente, servicios EMS, feria de embalaje avanzado

"Soluciones globales de montaje de placas de circuitos" + "Tecnología de fabricación de semiconductores". "Embalaje de PCBA e IC". 2024 Exposición de tecnología de embalaje de semiconductoresIC Packaging Fair (ICPF). Solución de montaje de automatización de fabricación electrónica. NEPCON ASIA Key Firgures 2024. Feria de embalaje IC 2024. Aspectos destacados de la exposición. Expositores de NEPCON ASIA. Área destacada del expositor de NEPCON ASIA. Exposiciones Simultáneas.

Conexión de componentes electrónicos, procesos de PCBA, servicios de fabricación inteligente, embalaje avanzado y otras cadenas industriales de fabricación electrónica transfronteriza.

Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Shenzhen World).

NEPCON ASIA reúne a los fabricantes de productos electrónicos de Asia para mostrar soluciones de producción avanzadas en todas las industrias, como PCBA, fábricas inteligentes, empaques de semiconductores, pruebas, fabricación de automóviles, etc. Para promover la cooperación comercial ascendente y descendente en la industria, para mejorar la competitividad global para fabricantes de electrónica.

NEPCON2024 es un concepto innovador "empaquetado de PCBA e IC", que reunirá a 1,200 expositores y marcas para mostrar nuevos equipos nacionales o internacionales, soluciones de tecnología avanzada y componentes electrónicos relacionados con los procesos de PCBA y la fabricación inteligente. También se presentarán los servicios EMS y las pruebas y embalaje de semiconductores. La muestra está vinculada a múltiples exposiciones durante el mismo período de tiempo. Esto traerá oportunidades transfronterizas para negocios en electrónica de consumo, electrodomésticos y control industrial. También incluye automoción, pantallas táctiles, nuevas energías, equipos médicos, optoelectrónica y más.