NEPCON Asia

NEPCON ASIEN | Ausstellung für elektronische Fertigung | PCBA-Prozess, intelligente Fertigung, EMS-Dienste, Messe für fortschrittliche Verpackungen

„Globale Leiterplattenbestückungslösungen“ + „Halbleiterfertigungstechnologie“. „PCBA- und IC-Verpackung“. 2024 Semiconductor Packaging Technology ExhibitionIC Packaging Fair (ICPF). Montagelösung für die Automatisierung der elektronischen Fertigung. NEPCON ASIA Schlüsselzahlen 2024. IC-Verpackungsmesse 2024. Ausstellungshighlights. NEPCON ASIA Aussteller. Besonderer Bereich für Aussteller von NEPCON ASIA. Gleichzeitige Ausstellungen.

Verbindung elektronischer Komponenten, PCBA-Prozesse, intelligenter Fertigungsdienstleistungen, fortschrittlicher Verpackung und anderer grenzüberschreitender elektronischer Fertigungsindustrieketten.

Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen World).

NEPCON ASIA bringt Asiens Elektronikhersteller zusammen, um fortschrittliche Produktionslösungen aus verschiedenen Branchen wie PCBAs, intelligente Fabriken, Halbleiterverpackungen, Tests, Automobilherstellung usw. vorzustellen. Ziel ist es, die vor- und nachgelagerte geschäftliche Zusammenarbeit in der Branche zu fördern und die globale Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern für Elektronikhersteller.

NEPCON2024 ist ein innovatives Konzept „PCBA- und IC-Verpackung“, das 1,200 Aussteller und Marken zusammenbringt, um neue inländische oder internationale Geräte, fortschrittliche Technologielösungen und elektronische Komponenten im Zusammenhang mit PCBA-Prozessen und intelligenter Fertigung vorzustellen. EMS-Dienstleistungen sowie Halbleitertests und -verpackungen werden ebenfalls vorgestellt. Die Schau ist mit mehreren Ausstellungen im gleichen Zeitraum verbunden. Dies wird grenzüberschreitende Geschäftsmöglichkeiten in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und industrielle Steuerung mit sich bringen. Dazu gehören auch Automobil, Touch-Displays, neue Energie, medizinische Geräte, Optoelektronik und mehr.