NEPCON Азия

NEPCON АЗИЯ | Изложба за електронно производство | PCBA процес, интелигентно производство, EMS услуги, усъвършенствано шоу за опаковане

„Глобални решения за монтаж на платки“ + „Технология за производство на полупроводници“. „PCBA & IC опаковки“. 2024 Изложение за технологии за опаковане на полупроводници IC Панаир на опаковки (ICPF). Електронно решение за сглобяване на автоматизирано производство. NEPCON ASIA Ключови фигури 2024. 2024 IC Packing Fair. Акценти от изложбата. NEPCON ASIA Изложители. Представена зона за изложители на NEPCON ASIA. Едновременни изложби.

Свързване на електронни компоненти, процеси на PCBA, интелигентни производствени услуги, усъвършенствани опаковки и други електронни трансгранични производствени вериги.

Световен изложбен и конгресен център Шенжен (Shenzhen World).

NEPCON ASIA обединява азиатски производители на електроника, за да покаже модерни производствени решения в различни индустрии, като PCBA, интелигентни фабрики, опаковки на полупроводници, тестване, производство на автомобили и т.н. За насърчаване на бизнес сътрудничеството нагоре и надолу по веригата в индустрията, за повишаване на глобалната конкурентоспособност за производителите на електроника.

NEPCON2024 е иновативна концепция „PCBA & IC опаковки“, която ще събере 1,200 изложители и марка заедно, за да покажат ново местно или международно оборудване, усъвършенствани технологични решения и електронни компоненти, свързани с PCBA процеси и интелигентно производство. EMS услуги и тестване и опаковане на полупроводници също ще бъдат представени. Шоуто е свързано с множество изложби през същия период от време. Това ще донесе трансгранични възможности за бизнес в потребителската електроника, домакинските уреди и индустриалния контрол. Той също така включва автомобили, сензорни дисплеи, нова енергия, медицинско оборудване, оптоелектроника и др.