NEPCON آسيا

نيبكون آسيا | معرض التصنيع الالكتروني | عملية PCBA، التصنيع الذكي، خدمات EMS، عرض التغليف المتقدم

"حلول تجميع لوحات الدوائر العالمية" + "تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات". "تغليف PCBA وIC". معرض تكنولوجيا التعبئة والتغليف لأشباه الموصلات لعام 2024 معرض التغليف IC (ICPF). حل تجميع أتمتة التصنيع الإلكتروني. NEPCON ASIA Key Firgures 2024. 2024 معرض التعبئة IC. أبرز معالم المعرض. العارضون NEPCON ASIA. منطقة العارضين NEPCON ASIA المميزة. المعارض المتزامنة.

ربط المكونات الإلكترونية وعمليات PCBA وخدمات التصنيع الذكية والتعبئة المتقدمة وسلاسل صناعة التصنيع الإلكترونية الأخرى عبر الحدود.

مركز شنتشن العالمي للمعارض والمؤتمرات (عالم شنتشن).

تجمع NEPCON ASIA بين مصنعي الإلكترونيات في آسيا لعرض حلول الإنتاج المتقدمة عبر الصناعات ، مثل PCBAs ، والمصانع الذكية ، وتغليف أشباه الموصلات ، والاختبار ، وتصنيع السيارات ، وما إلى ذلك لتعزيز التعاون التجاري في المنبع والمصب في الصناعة ، لتعزيز القدرة التنافسية العالمية لمصنعي الإلكترونيات.

NEPCON2024 هو مفهوم مبتكر "تغليف PCBA وIC"، والذي سيجمع 1,200 عارض وعلامة تجارية معًا لعرض المعدات المحلية أو الدولية الجديدة وحلول التكنولوجيا المتقدمة والمكونات الإلكترونية المتعلقة بعمليات PCBA والتصنيع الذكي. سيتم أيضًا عرض خدمات EMS واختبار أشباه الموصلات والتعبئة والتغليف. ويرتبط المعرض بمعارض متعددة خلال نفس الفترة الزمنية. وسيوفر هذا فرصًا عبر الحدود للأعمال التجارية في مجال الإلكترونيات الاستهلاكية والأجهزة المنزلية والتحكم الصناعي. ويشمل أيضًا السيارات وشاشات اللمس والطاقة الجديدة والمعدات الطبية والإلكترونيات الضوئية والمزيد.