NEPCON Asië

NEPCON ASIA | Elektroniese vervaardigingsuitstalling | PCBA-proses, intelligente vervaardiging, EBW-dienste, gevorderde verpakkingskou

"Globale stroombaansamestelling-oplossings" + "Halfgeleiervervaardigingstegnologie". "PCBA & IC-verpakking". 2024 Semiconductor Packaging Technology ExhibitionIC Packaging Fair (ICPF). Elektroniese vervaardigingsoutomatiseringsmontage-oplossing. NEPCON ASIA Sleutel Firgures 2024. 2024 IC Packing Fair. Uitstalling Hoogtepunte. NEPCON ASIA Uitstallers. NEPCON ASIA Uitstaller Uitstalarea. Gelyktydige uitstallings.

Verbinding van elektroniese komponente, PCBA-prosesse, intelligente vervaardigingsdienste, gevorderde verpakking en ander elektroniese oorgrensvervaardigingsbedryfkettings.

Shenzhen World Exhibition & Convention Centre (Shenzhen World).

NEPCON ASIA bring Asië se elektroniese vervaardigers bymekaar om gevorderde produksie-oplossings regoor nywerhede te wys, soos PCBA's, slim fabrieke, halfgeleierverpakking, toetsing, motorvervaardiging, ens. vir elektroniese vervaardigers.

NEPCON2024 is 'n innoverende konsep "PCBA & IC-verpakking", wat 1,200 XNUMX uitstallers en handelsmerk bymekaar sal bring om nuwe plaaslike of internasionale toerusting, gevorderde tegnologie-oplossings en elektroniese komponente wat verband hou met PCBA-prosesse en slim vervaardiging ten toon te stel. EMS-dienste en halfgeleiertoetsing en -verpakking sal ook aangebied word. Die skou is gekoppel aan verskeie uitstallings gedurende dieselfde tydperk. Dit sal grensoverschrijdende geleenthede vir besigheid in verbruikerselektronika, huishoudelike toestelle en industriële beheer bring. Dit sluit ook motors, raakskerms, nuwe energie, mediese toerusting, opto-elektronika en meer in.